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吴江巨丰电子有限公司
发布时间：2008年2月28日　　　 [关闭]
公司介绍
      吴江巨丰电子有限公司是由外商投资，专门为半导体制造商提供专业芯片IC封装测试服务之公司，注冊资本为為1300万美元，投资总额为2900万美元，公司占佔地面积86667平方米，第一期厂房面积为11717平方米，目前年封装测试IC的能力为4亿颗，现主要生产产品类别有：DIP、SOP、SSOP、PLCC、SOT、TO、QFP等集成块。
公司信息
主营产品：
 DIP、SOP、SSOP、PLCC、SOT、TO、QFP等集成块
采购产品：
公司性质：
 外商独资
经营方式：
 生产型
法人代表：
年营业额：
员工人数：
 100-500人
成立日期：
 2002-1-1
 
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